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Als innovativer und besonders zuverlässiger EMS-Dienstleiter liegt unsere tausendfach erprobte Kernkompetenz in der Beschaffung elektronischer Bauteile und Leiterplatten, der Bestückung von elektronischen Baugruppen in THT und SMD Technik sowie der damit verbunden Qualitätskontrolle. Unsere Unternehmensphilosophie ist geprägt von hoher Flexibilität und kürzesten Lieferzeiten bei höchster Qualität. Mit unserem erfahrenen und hochmotivierten Team fertigen wir in bis zu 3 Schichten Prototypen, Klein- und Mittelserien sowie Serien von mehreren 10.000 Baugruppen pro Monat.

Elektronische Bauelemente/Komponenten mit hoher Verlustleistung bei gleichzeitig zunehmender Miniaturisierung und Packungsdichte erzeugen thermische Hotspots, die großflächig aufgelöst werden müssen. Diese Verteilung und Abführung der Wärme ist letztendlich eine passive Kühlung der Bauelemente. Geschieht dies nicht, ist durch die Überhitzungen mit Ausfällen, zumindest aber mit einer massiven Reduzierung der Lebensdauer von Bauteilen und Baugruppen zu rechnen. Typische Einsatzbereiche Bedeutung der Leiterplatte Thermo Vias Substrate Kombinationsmöglichkeiten Spezialaufbauten Zusammenfassung

- Entwicklung, Konstruktion und Fertigung von Baugruppenträgern und Geräten - Von der Kabelkonfektion und Montage bis zur Inbetriebnahme komplexer Systeme - Integration von Frontplatten, Tastaturen und Baugruppen aus eigener Fertigung - Einpresstechnik für lötfreien Einsatz von Steckverbindern auf Backpanels - Fertigung ab Losgröße 1 bis zu kleinen und mittleren Serien Dienstleistungen im Bereich Gerätebau Mechanische Konzeption und CAD-Design zur Integration aller Komponenten Konstruktion von Frontplatten, Gehäusen sowie Design von Frontfolien Wir übernehmen Ihre gesamte Materialdisposition, die Koordination der Elektronik- und Mechanikfertigung sowie externer Leistungen Montagearbeiten Aufbau und Montage von Modulen, Baugruppenträgern und kompletten Geräten Verguss von Sensoren und Baugruppen in kundenspezifischen Gehäusen oder Standard-DIP-Modulen; Einsatz von 2-K-Epoxyd- bzw. PUR-Vergussmasse Herstellung von hochwertigen Rückwandbaugruppen und Backpanels durch Verarbeitung lötfreier Steckverbinder in Einpresstechnik (vorzugshalber ERNI) Kabelkonfektion Herstellung von Kabelsätzen zum Anschluss von Baugruppen bzw. Geräteverdrahtung IDC-Flachkabelsysteme für Pfostensteckbverbinder sowie D-Sub-Verbinder Inbetriebnahme / Prüfung Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen nach Ihrer Prüfanweisung mit Abnahmeprotokoll bzw. Werksbescheinigung Konzeption und Herstellung von Prüfmitteln nach Ihren Anforderungen

Flexible Produktion von Einzelmodulen, Komponenten, Kabel, ganze Geräte oder Systeme in Klein- und Mittelserien. Baugruppenmontage: Komplexe Montagearbeiten von Druckern für Fahrscheinautomaten im Fahrzeug (Linienbusse). SMD Fertigung: Prototypen-Fertigung ab 1 Stück auf dem Bestückungsautomaten möglich. Sofortige Anpassung auf neue Bauformen, Sonderformen etc. Bestückung dünner flexibler und Starr-Flex Leiterplatten. Bestückung großformatiger Leiterplatten. Kabelkonfektion, Kleinserien und Sonderanwendungen: Kabelbäume für die Automotive-Entwicklung. Von Anfrage bis Auslieferung maximal 2 bis 3 Arbeitstage. Hochqualifizierte Handlötarbeiten: Für HF-Technik – Produktion von MRT-Antennen nach Kundenspezifikation. Anwendung in der Medizintechnik für MRTs. Testing: Entwicklung und Automatisierung notwendiger Prüfverfahren im HF-Bereich, wie z.B. Netzwerkanalyse.

Ob verwendet in Bildschirmen, Wearables oder Solarzellen – die Anwendungsmöglichkeiten sind groß. Unsere Verfahren im Bereich Gedruckte Elektronik bietet im Vergleich zur klassischen Bauweise von Elektronikbauteilen einige Vorteile: leicht, flexibel und günstig. Aufgrund der Eigenschaften von gedruckter Elektronik und der Verwendung leitfähiger, organischer Kunststoffe werden printed electronics auch organische Elektronik, flexible Elektronik, Plastik-Elektronik, Dünnschicht-Elektronik oder Polymerelektronik genannt. 𝗘𝗹𝗲𝗸𝘁𝗿𝗼𝗹𝘂𝗺𝗶𝗻𝗲𝘀𝘇𝗲𝗻𝘇 Extreme Flexibilität, geringer Platzbedarf, Dimmbarkeit und freie gestalterische Möglichkeiten der leuchtenden Flächen sind nur einige Vorteile gegenüber herkömmlichen Leuchtmitteln. Durch die Bedruckung mit leuchtfähigen Pasten können wir jegliche Oberflächen und Konturen zum Leuchten bringen. 𝗚𝗲𝗱𝗿𝘂𝗰𝗸𝘁𝗲 𝗟𝗲𝗶𝘁𝗲𝗿𝗯𝗮𝗵𝗻𝗲𝗻 & 𝗶𝗻𝗱𝗶𝘃𝗶𝗱𝘂𝗲𝗹𝗹𝗲 𝗙𝗼𝗿𝗺𝗴𝗲𝗯𝘂𝗻𝗴 Durch die Verwendung von neuartigen Druckpasten ergeben sich deutlich mehr Möglichkeiten in der Gestaltung von gedruckten Leiterbahnen. Diese können besonders flexibel und tiefziehfähig ausgeführt werden. Im Druckverfahren ist die Dünnschicht-Elektronik um ein Vielfaches günstiger und somit massentauglich. Gedruckte Elektronik ist außerdem sehr vielseitig und kann in unterschiedlichen Verfahren und mit verschiedenen Materialien hergestellt werden, je nachdem, welche Eigenschaften das Endprodukt haben soll. 𝗚𝗲𝗱𝗿𝘂𝗰𝗸𝘁𝗲 𝗦𝗲𝗻𝘀𝗼𝗿𝗶𝗸 Mittlerweile ist es sogar möglich mit den speziellen Pasten elektrische Wiederstände, kapazitive Bedienelemente oder auch Sensorik für Druckmessung herzustellen. Weiterhin wird die gedruckte Elektronik z.B. in der Solartechnik oder in der Heiz- und Kühltechnik verwendet. Auf Kundenwunsch führen wir auch eine 100%-Qualitätskontrolle durch. Wir garantieren Ihnen eine hochwertige, kundenorientierte und vertrauensvolle Zusammenarbeit auf Grundlage des Qualitätsmanagements nach DIN EN ISO 9001 𝗪𝗔𝗥𝗨𝗠 𝗨𝗡𝗜𝗢𝗡-𝗞𝗟𝗜𝗦𝗖𝗛𝗘𝗘 𝗚𝗺𝗯𝗛 ? Unser Anspruch ist es, Ihnen stets die bestmögliche Qualität und den besten Service zu bieten. Wir begleiten Sie von der ersten Beratung bis zur fertigen Produktion und darüber hinaus. 𝗞𝗼𝗻𝘁𝗮𝗸𝘁𝗶𝗲𝗿𝗲𝗻 𝗦𝗶𝗲 𝘂𝗻𝘀 𝗻𝗼𝗰𝗵 𝗵𝗲𝘂𝘁𝗲, 𝗳ü𝗿 𝗲𝗶𝗻 𝘂𝗻𝘃𝗲𝗿𝗯𝗶𝗻𝗱𝗹𝗶𝗰𝗵𝗲𝘀 𝗔𝗻𝗴𝗲𝗯𝗼𝘁!

Kabelprüfung und Drahtprüfung Wir liefern eine Reihe von hochwertigen sowie zuverlässigen Spezialprüfmitteln für die Kabelprüfung und Drahtprüfung. fertigungsbegleitende Kontrolle Zinn-, Nickel- und Silberauflagen galvanisch beschichteten Kupferdrähte ist mit unseren Produkten der Reihe MetaScope möglich. Außerdem bieten wir in Kooperation mit der Firma CConradt Kabelprüfmaschinen für die Biegeprüfung und Torsionsprüfung von Kabeln, Drähten und Litzen an.

Ultraschallbindung für Al dünne / dicke Drähte Thermosonic Keil / Keil-Bonding für Au-Dünn- und Au-Kaltdrähte Thermosonic Kugel / Keil-Bonding für Au-Dünndrähte Spezielle Drähte

Der Begriff 3D-MID (3D moulded interconnect devices) steht für spritzgegossene, dreidimensionale Schaltungsträger. Seit vielen Jahren werden diese in verschiedensten Anwendungsfeldern von Automotive, Maschinenbau und Medizintechnik bis hin zur Consumer-Elektronik erfolgreich eingesetzt.

Dickschichtkeramik (96% Aluminiumoxid) Gut geeignet für Schaltkreise mit kleiner Geometrie und hohem Widerstandswert Mehrschichtstrukturen - einseitig mit einschichtiger bis mehrschichtiger Struktur auf zwei Seiten Große Auswahl an Leitermaterialien